SO-H3A.P-ST-SK-1L, Корпус разъема, основание, под...
28 февраля 2026

Описание
Корпус разъема, основание, под фланец, 1 защелка, без крышки, IP65, поликарбонат, вывод вбок
Характеристики
| Производитель | Smico |
|---|
28 февраля 2026

Корпус разъема, основание, под фланец, 1 защелка, без крышки, IP65, поликарбонат, вывод вбок
| Производитель | Smico |
|---|
Обратная связь
Запросить цену
Запросить цену
